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頂程國際股份有限公司 Ding Cheng International

WET PROCESS · SINGLE WAFER

濕製程單晶圓設備

製程平台涵蓋 Mainframe、EFEM、化學品供應系統 CDS 與近端供酸櫃 Local Pump Cart。

DCI · SINCE 2007

DING CHENG INTERNATIONAL

專注濕製程單晶圓設備,服務涵蓋零組件備品至統包方案。

產品詢問指引

從四類製程條件,開始整理產品需求。

開始整理需求

從製程目的,整理處理需求。

  • 製程副產物洗淨移除
  • 微粒汙染洗淨移除
  • 濕蝕刻
  • 非傳統洗淨:二氧化碳雪花昇華法/乾式微粒移除洗淨
藍色晶圓與液滴立體圖
表面處理
藍色晶圓與表面上方微粒立體圖
微粒移除

CIP / AI MODULES

智慧升級與監控系統

CIP 效能優化方案、AI 智慧模組。

T34 數位分身設備介面,離線案例播放畫面
CPS / DIGITAL TWINT34 數位分身介面
MTC
高精密化學品溫控系統
WTG
晶圓溫度梯度管理系統
SIS
訊號整合系統
CPS
虛實整合、數位分身

委託服務

設備統包、人力服務與現場工安支援。

兩位無塵室工程人員共同檢視設備整合圖面
02

客戶端施工工安支援

甲種職業安全衛生業務、丙種職業安全衛生業務、特定化學物質作業、有機溶劑作業。

查看工安支援

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設備需求、系統升級與工程服務,歡迎與我們聯繫。

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